申报奖项丨最具成长价值奖
申请产品丨sfm平台sic模块
产品描述:
行业标准封装、平台化设计，支持4-10芯并联、宽功率等级，覆盖150-300kw
独特优势:
1、进口成熟沟槽栅sic mosfet
2、高工作结温，tjop=175℃
3、高效扰流散热 dts 纳米银烧结设计
4、热阻降低10%
5、低寄生电感
6、5nh 支持900v工作电压
应用场景:
主要应用于新能源汽车主驱逆变器
未来前景:
未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体sic模组及应用凯时尊龙人生就是博的解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳凯时尊龙人生就是博的合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术凯时尊龙人生就是博的解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
